코스텍시스템
제조경기 평택시27년차
2000년에 설립하여 반도체 웨이퍼 진공 이송장비를 국내 최초로 국산화에 성공하여 국내 1위의 판매 실적이 있으며, 2011년부터 차세대 반도체 패키징 분야에서의 핵심 장비인 Temporary Wafer Bonder & De-bounder(TB DB)를 국내 최초로 개발하였으며, OLED보다 우수한 차세대 디스플레이인 Micro LED Display용 Wafer Bonder, Chip 전사장비를 공급하여 고객의 가치제고에 기여하고 있으며, 현재 코넥스에 상장되어 있어, 향후 2년에 코스닥으로 이전 상장할 계획을 가지고 있습니다.
