프린솔-반도체 후공정 공정 엔지니어
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프린솔∙경기 안양시∙경력 5-20년

반도체 후공정 공정 엔지니어

포지션 상세

반도체 후공정 (페키징) 장비 제작업체로 2023년 1월에 설립되었습니다.
비상장 중소기업 업체입니다.

주요업무

• Solder Ball Mount장비 Process Control
• Flip chip bonder process control
• 장비 및 공정 개선
• 소재가공 공정기술 발굴 및 최적화

자격요건

• 학사 이상
• 반도체 후공정 엔지니어 경력자
• Flip Chip 공정 경험자, BGA 공정 경험자
• 경력 : 5년 이상
• 나이제한 없음

기술 스택 • 툴

태그

마감일

상시채용

근무지역

경기도 안양시 동안구 동편로77
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