포지션 상세
[회사/직무 소개]
"답답하고 파편화된 기존 제조업의 문법을 깨부수는 '제조기업 혁신 컴퍼니 빌더', 볼트앤너트입니다."
우리는 단순히 클라이언트의 도면을 받아 제품을 찍어내는 수동적인 외주 공장이나 일반적인 에이전시가 아닙니다. 볼트앤너트는 하드웨어 제품을 기획하는 기업과 신뢰할 수 있는 제조 인프라를 연결하고, 아이디어가 성공적인 비즈니스로 시장에 안착할 수 있도록 기획, 설계, 양산, R&D, AI, SW개발 투자 매칭에 이르는 전 주기를 통합적으로 지원하는 '컴퍼니 빌더(Company Builder)' 조직입니다.
우리는 제조 산업의 거대한 진입장벽을 제거하기 위해, 온라인으로 3D 도면만 올리면 AI가 즉시 견적을 내주는 혁신적인 외주 임가공 플랫폼 '바로발주'를 자체 개발 및 운영하고 있습니다. 동시에 이를 바탕으로 스마트 헬스케어, AIoT 디바이스, 펫테크, 모빌리티 등 다양한 산업을 넘나드는 하드웨어 제품을 끊임없이 탄생시키며 빠르게 성장하고 있습니다.
[시장이 먼저 알아본 볼트앤너트의 압도적 인프라]
볼트앤너트는 2만개 이상의 제조사 네트워크를 보유하고 있으며, 누적 4,000건 이상의 제품 고도화 및 제조 프로젝트를 성공적으로 수행했습니다.
• 국가 핵심 기술 과제 주도 : 산업통상자원부 주관 초고난도 기술 개발 프로젝트인 '산업기술 알키미스트 프로젝트' 선정 및 중소벤처기업부 장관상 수상
• 대규모 공공 B2B 프로젝트 : 한국산업단지공단 B2B 제조 거래 활성화 사업, 소상공인시장진흥공단 소상공인 협업 활성화 사업 수행
• 제조 플랫폼 국가 표준 인정 : 한국디자인진흥원(KIDP) 주관 '디자인-온라인 제조 플랫폼 사업' 업계 유일 6년 연속(2021~2026) 전문 기업 선정
[하드웨어 엔지니어를 위한 가장 완벽한 '풀스택(Full-Stack)' 환경]
"기구 공간은 생각도 안 하고 예쁘게만 그린 디자인", "양산은 전혀 고려하지 않은 기획" 때문에 답답했던 적이 있으신가요?
볼트앤너트에서는 파편화된 소통으로 인한 프로젝트 지연과 품질 저하가 빠르게 줄여가고 있습니다. 우리에게는 제품 기획자, UI/UX 디자이너, 기구 설계 엔지니어, 그리고 양산(금형·사출) 전문가까지 하드웨어 개발에 필요한 모든 핵심 인력이 하나의 '원 팀(One-Team)'으로 모인 강력한 인하우스 전문가 조직이 있습니다.
회로 설계 엔지니어가 디자인 초기 단계부터 종합적으로 고려하여 양산이 가능한 설계(DFM)를 주도할 수 있으며, 본사에 구축된 전문 제조 장비(MCT, 3D 프린터 등)를 통해 아이디어를 빠르게 실물로 검증할 수 있습니다.
[혁신 제품의 심장과 두뇌를 설계합니다]
볼트앤너트의 하드웨어 엔지니어는 단순한 회로 기판을 그리는 것을 넘어, 세상에 없던 스마트 기기에 생명을 불어넣는 역할을 수행합니다. 다양한 MCU 기반의 펌웨어 개발부터 센서 및 통신 모듈 제어, PCB 아트웍 설계, 그리고 최종적으로 KC/CE 등 필수 인증을 통과하여 시장에 출시되기까지의 하드웨어 라이프사이클 전체를 주도하게 됩니다.
기존의 파편화된 제조 생태계를 혁신하고, 스크린과 실물의 경계를 넘나들며 대한민국 제조 산업의 새로운 표준을 함께 만들어갈 뛰어난 하드웨어 엔지니어를 모십니다. 진짜 혁신을 만들어가는 여정에 지금 바로 합류하세요!
• 제품에 생명을 불어넣는 펌웨어(Firmware) 개발: 다양한 범용 MCU 기반의 펌웨어 설계, 각종 센서 데이터 처리 및 무선 통신 모듈(BLE, Wi-Fi, LTE 등) 제어
• 디자인, 기구설계, 금형설계과 등 협업 및 DFM 최적화: 제품 기획자, 기구 설계 엔지니어, 디자이너와 초기 단계부터 긴밀하게 협업하여, 실제 양산을 고려한 최적의 하드웨어 아키텍처 설계
• 시제품 제작 및 디버깅(보드 브링업): 사내 인프라를 활용한 워킹 목업(Working Mock-up) 제작, PCBA 보드 브링업(Bring-up) 및 하드웨어/소프트웨어 이슈 디버깅
• 인증 대응 및 양산 이관 주도: 국내외 필수 인증(KC, CE, FCC 등) 획득을 위한 회로 수정 및 기술 대응, 테스트 지그(Jig) 설계, 최종 양산 및 원활한 양산 이관 주도
• 회로/PCB 역량: Altium, PADS, OrCAD 등 전문 설계 툴을 활용한 회로도 및 다층(Multi-layer) PCB 아트웍 설계가 능숙하신 분
• 펌웨어 역량: C/C++ 기반의 다양한 범용 MCU 제어 및 임베디드 펌웨어 개발이 가능하신 분
• 디버깅 역량: 오실로스코프, 멀티미터 등 계측 장비를 활용하여 보드 브링업(Bring-up) 및 하드웨어 제작 및 개발을 독립적으로 수행하실 수 있는 분
• 협업 마인드셋: 디자이너 및 기구 설계 엔지니어와 원활하게 소통하며, 양산을 고려한 설계(DFM)를 조율해 본 경험이 있으신 분
"답답하고 파편화된 기존 제조업의 문법을 깨부수는 '제조기업 혁신 컴퍼니 빌더', 볼트앤너트입니다."
우리는 단순히 클라이언트의 도면을 받아 제품을 찍어내는 수동적인 외주 공장이나 일반적인 에이전시가 아닙니다. 볼트앤너트는 하드웨어 제품을 기획하는 기업과 신뢰할 수 있는 제조 인프라를 연결하고, 아이디어가 성공적인 비즈니스로 시장에 안착할 수 있도록 기획, 설계, 양산, R&D, AI, SW개발 투자 매칭에 이르는 전 주기를 통합적으로 지원하는 '컴퍼니 빌더(Company Builder)' 조직입니다.
우리는 제조 산업의 거대한 진입장벽을 제거하기 위해, 온라인으로 3D 도면만 올리면 AI가 즉시 견적을 내주는 혁신적인 외주 임가공 플랫폼 '바로발주'를 자체 개발 및 운영하고 있습니다. 동시에 이를 바탕으로 스마트 헬스케어, AIoT 디바이스, 펫테크, 모빌리티 등 다양한 산업을 넘나드는 하드웨어 제품을 끊임없이 탄생시키며 빠르게 성장하고 있습니다.
[시장이 먼저 알아본 볼트앤너트의 압도적 인프라]
볼트앤너트는 2만개 이상의 제조사 네트워크를 보유하고 있으며, 누적 4,000건 이상의 제품 고도화 및 제조 프로젝트를 성공적으로 수행했습니다.
• 국가 핵심 기술 과제 주도 : 산업통상자원부 주관 초고난도 기술 개발 프로젝트인 '산업기술 알키미스트 프로젝트' 선정 및 중소벤처기업부 장관상 수상
• 대규모 공공 B2B 프로젝트 : 한국산업단지공단 B2B 제조 거래 활성화 사업, 소상공인시장진흥공단 소상공인 협업 활성화 사업 수행
• 제조 플랫폼 국가 표준 인정 : 한국디자인진흥원(KIDP) 주관 '디자인-온라인 제조 플랫폼 사업' 업계 유일 6년 연속(2021~2026) 전문 기업 선정
[하드웨어 엔지니어를 위한 가장 완벽한 '풀스택(Full-Stack)' 환경]
"기구 공간은 생각도 안 하고 예쁘게만 그린 디자인", "양산은 전혀 고려하지 않은 기획" 때문에 답답했던 적이 있으신가요?
볼트앤너트에서는 파편화된 소통으로 인한 프로젝트 지연과 품질 저하가 빠르게 줄여가고 있습니다. 우리에게는 제품 기획자, UI/UX 디자이너, 기구 설계 엔지니어, 그리고 양산(금형·사출) 전문가까지 하드웨어 개발에 필요한 모든 핵심 인력이 하나의 '원 팀(One-Team)'으로 모인 강력한 인하우스 전문가 조직이 있습니다.
회로 설계 엔지니어가 디자인 초기 단계부터 종합적으로 고려하여 양산이 가능한 설계(DFM)를 주도할 수 있으며, 본사에 구축된 전문 제조 장비(MCT, 3D 프린터 등)를 통해 아이디어를 빠르게 실물로 검증할 수 있습니다.
[혁신 제품의 심장과 두뇌를 설계합니다]
볼트앤너트의 하드웨어 엔지니어는 단순한 회로 기판을 그리는 것을 넘어, 세상에 없던 스마트 기기에 생명을 불어넣는 역할을 수행합니다. 다양한 MCU 기반의 펌웨어 개발부터 센서 및 통신 모듈 제어, PCB 아트웍 설계, 그리고 최종적으로 KC/CE 등 필수 인증을 통과하여 시장에 출시되기까지의 하드웨어 라이프사이클 전체를 주도하게 됩니다.
기존의 파편화된 제조 생태계를 혁신하고, 스크린과 실물의 경계를 넘나들며 대한민국 제조 산업의 새로운 표준을 함께 만들어갈 뛰어난 하드웨어 엔지니어를 모십니다. 진짜 혁신을 만들어가는 여정에 지금 바로 합류하세요!
주요업무
• 혁신 스마트 하드웨어 회로 및 PCB 설계: AIoT, 스마트 헬스케어, 펫테크, 모빌리티 등 다양한 산업군의 하드웨어 제품 회로 설계 및 PCB 아트웍(Artwork)• 제품에 생명을 불어넣는 펌웨어(Firmware) 개발: 다양한 범용 MCU 기반의 펌웨어 설계, 각종 센서 데이터 처리 및 무선 통신 모듈(BLE, Wi-Fi, LTE 등) 제어
• 디자인, 기구설계, 금형설계과 등 협업 및 DFM 최적화: 제품 기획자, 기구 설계 엔지니어, 디자이너와 초기 단계부터 긴밀하게 협업하여, 실제 양산을 고려한 최적의 하드웨어 아키텍처 설계
• 시제품 제작 및 디버깅(보드 브링업): 사내 인프라를 활용한 워킹 목업(Working Mock-up) 제작, PCBA 보드 브링업(Bring-up) 및 하드웨어/소프트웨어 이슈 디버깅
• 인증 대응 및 양산 이관 주도: 국내외 필수 인증(KC, CE, FCC 등) 획득을 위한 회로 수정 및 기술 대응, 테스트 지그(Jig) 설계, 최종 양산 및 원활한 양산 이관 주도
자격요건
• 경력: 하드웨어(회로 설계 및 펌웨어 개발) 실무 경력 3년 이상이신 분 (또는 그에 준하는 압도적 역량을 갖추신 분)• 회로/PCB 역량: Altium, PADS, OrCAD 등 전문 설계 툴을 활용한 회로도 및 다층(Multi-layer) PCB 아트웍 설계가 능숙하신 분
• 펌웨어 역량: C/C++ 기반의 다양한 범용 MCU 제어 및 임베디드 펌웨어 개발이 가능하신 분
• 디버깅 역량: 오실로스코프, 멀티미터 등 계측 장비를 활용하여 보드 브링업(Bring-up) 및 하드웨어 제작 및 개발을 독립적으로 수행하실 수 있는 분
• 협업 마인드셋: 디자이너 및 기구 설계 엔지니어와 원활하게 소통하며, 양산을 고려한 설계(DFM)를 조율해 본 경험이 있으신 분
