포지션 상세
(주)스카이칩스는 시스템 반도체 설계와 개발을 수행하는 스타트업으로
세계 최초로 인공지능(AI)을 활용한 원거리 무선충전 기술을 개발하였으며,
혁신적인 집적회로(IC)를 설계하고 고객 밀착형 수요 제품을 공급, 개발하고 있습니다.
디지털 신호를 다루는 대부분의 국내 팹리스와 달리
아날로그 신호와 파워 관련 반도체를 전문으로 개발하는 것이 특징이며,
아날로그 회로와 전력용 반도체에 인공지능(AI)을 결합하는 시도로 차별화하고,
스마트폰 전원공급장치 중 특히 무선 충전용 IC, 스마트워치, 무선 이어폰 등
다양한 기기의 센서에 전원을 공급하고 있습니다.
• Test Program(Wafer, Package) 개발 및 디버깅
• 개발 및 양산 Test Setup(Wafer, Package) 구축 및 최적화
• 제품 특성 평가 및 불량 분석
• Yield 분석 및 개선
• Test 조건 및 스펙 검토, 최적화
• 개발 검토 및 양산성 평가
• Test Process 및 Infra 구축
• Probe Card / Final Test Board Design Review 및 수정
• 경력 : 5년 이상
• 전공 : 전자공학, 반도체공학 등 관련 전공
• 주도적으로 문제를 해결하고, 유관 부서와 원활한 커뮤니케이션이 가능한 자
• 반도체 Wafer 또는 Package Test 경험
• Test Program 개발 또는 Test Setup 경험
• Test Flow에 대한 이해
• C, C++, Python 등 Program 가능자
• 운전가능자
세계 최초로 인공지능(AI)을 활용한 원거리 무선충전 기술을 개발하였으며,
혁신적인 집적회로(IC)를 설계하고 고객 밀착형 수요 제품을 공급, 개발하고 있습니다.
디지털 신호를 다루는 대부분의 국내 팹리스와 달리
아날로그 신호와 파워 관련 반도체를 전문으로 개발하는 것이 특징이며,
아날로그 회로와 전력용 반도체에 인공지능(AI)을 결합하는 시도로 차별화하고,
스마트폰 전원공급장치 중 특히 무선 충전용 IC, 스마트워치, 무선 이어폰 등
다양한 기기의 센서에 전원을 공급하고 있습니다.
주요업무
• Test Plan 수립• Test Program(Wafer, Package) 개발 및 디버깅
• 개발 및 양산 Test Setup(Wafer, Package) 구축 및 최적화
• 제품 특성 평가 및 불량 분석
• Yield 분석 및 개선
• Test 조건 및 스펙 검토, 최적화
• 개발 검토 및 양산성 평가
• Test Process 및 Infra 구축
• Probe Card / Final Test Board Design Review 및 수정
자격요건
• 학력 : 관련 전공자 학사 이상• 경력 : 5년 이상
• 전공 : 전자공학, 반도체공학 등 관련 전공
• 주도적으로 문제를 해결하고, 유관 부서와 원활한 커뮤니케이션이 가능한 자
• 반도체 Wafer 또는 Package Test 경험
• Test Program 개발 또는 Test Setup 경험
• Test Flow에 대한 이해
• C, C++, Python 등 Program 가능자
• 운전가능자
