포지션 상세
페블스퀘어는 PIM아키텍처를 기반으로 AI 반도체 설계와 AI 솔루션을 개발하는 팹리스 기업입니다. 폰 노이만(Von Neumann)구조의 한계를 극복하기 위해 고성능/초저전력의 PIM기반 AI 반도체를 성공적으로 양산하고, 멀티 코어 AI 반도체를 개발하여 국내외에서 실증 중이며 AI 반도체 상용화와 활용 촉진을 위해 다양한 AI 솔루션을 개발 중입니다.
또한 시스템 요구 사항에 맞는 주요 Analog/Power IC 및 부품을 선정하고, 이를 기반으로 최적의 회로를 설계하여 실제 환경에서 안정적으로 동작하는 제품을 구현하는 역할을 수행합니다.
단순 회로 설계를 넘어, Prototype 부터 양산까지 제품 개발 전 과정을 리딩할 수 있는 시니어 엔지니어를 찾고 있습니다.
이런 분을 찾습니다
• 회로 설계를 넘어서 시스템 전체를 이해하고 설계하는 분
• Lab에서 직접 측정하고 문제를 파고드는 것을 즐기는 분
• Prototype이 아닌 양산까지 끝까지 가져가 본 경험이 있는 분
• 불확실한 문제에서도 방향을 잡고 실행할 수 있는 분
주요 업무
• 전류/전압 센싱을 위한 Analog Front-End 및 신호 처리 회로 설계
• Filter, Amplifier 등 정밀 아날로그 회로 설계 및 최적화
• MCU/DSP 기반 제어 시스템과 연동되는 Mixed-Signal 설계
• AC 전력 시스템 기반 하드웨어 아키텍처 설계 및 개발
• 고전압/고전류 환경에서의 EMI/EMC 및 Noise 대응 설계
• 실제 사용 환경에서 발생하는 이상 신호(Fault, Noise 등) 분석 및 대응
• Prototype부터 EVT/DVT, 양산까지 전체 개발 프로세스 리딩
• PCB 설계 리뷰 및 디버깅 (고전력 및 신호 무결성 고려)
• Firmware/Algorithm 팀과 협업하여 Detection 성능 개선
• 인증 대응 (UL, IEC 등) 및 양산 단계 이슈 해결
• 10년 이상의 하드웨어 설계 경험
• 다음 중 하나 이상에 대한 실무 경험
- AC Power System 또는 Power Electronics
- 산업용 전력 장비 / 스마트 전력 디바이스
- 전류/전압 기반 센싱 및 Detection 시스템
- Analog & Mixed-Signal 회로 설계 경험
- EMI/EMC 및 노이즈 환경에서의 설계 및 디버깅 경험
- Oscilloscope, Spectrum Analyzer 등 계측 장비 활용 능력
- 양산 경험 (DFM, DFT, 생산 이슈 대응 포함)
- PCB 설계 및 Layout 이해 (고전압/고전류 환경 포함)
주요업무
본 포지션은 AI Chip을 기반으로 한 다양한 임베디드 시스템의 하드웨어를 설계·개발하는 역할을 담당합니다. 특히 당사의 솔루션은 AC 전력 및 고전압 환경에서 동작하는 경우가 많아, 전류/전압 센싱, 신호 처리, 노이즈 대응 설계를 포함한 전력 환경 기반 하드웨어 설계를 end-to-end로 수행하게 됩니다.또한 시스템 요구 사항에 맞는 주요 Analog/Power IC 및 부품을 선정하고, 이를 기반으로 최적의 회로를 설계하여 실제 환경에서 안정적으로 동작하는 제품을 구현하는 역할을 수행합니다.
단순 회로 설계를 넘어, Prototype 부터 양산까지 제품 개발 전 과정을 리딩할 수 있는 시니어 엔지니어를 찾고 있습니다.
이런 분을 찾습니다
• 회로 설계를 넘어서 시스템 전체를 이해하고 설계하는 분
• Lab에서 직접 측정하고 문제를 파고드는 것을 즐기는 분
• Prototype이 아닌 양산까지 끝까지 가져가 본 경험이 있는 분
• 불확실한 문제에서도 방향을 잡고 실행할 수 있는 분
주요 업무
• 전류/전압 센싱을 위한 Analog Front-End 및 신호 처리 회로 설계
• Filter, Amplifier 등 정밀 아날로그 회로 설계 및 최적화
• MCU/DSP 기반 제어 시스템과 연동되는 Mixed-Signal 설계
• AC 전력 시스템 기반 하드웨어 아키텍처 설계 및 개발
• 고전압/고전류 환경에서의 EMI/EMC 및 Noise 대응 설계
• 실제 사용 환경에서 발생하는 이상 신호(Fault, Noise 등) 분석 및 대응
• Prototype부터 EVT/DVT, 양산까지 전체 개발 프로세스 리딩
• PCB 설계 리뷰 및 디버깅 (고전력 및 신호 무결성 고려)
• Firmware/Algorithm 팀과 협업하여 Detection 성능 개선
• 인증 대응 (UL, IEC 등) 및 양산 단계 이슈 해결
자격요건
• 전자공학/전기공학 또는 관련 분야 학사 이상• 10년 이상의 하드웨어 설계 경험
• 다음 중 하나 이상에 대한 실무 경험
- AC Power System 또는 Power Electronics
- 산업용 전력 장비 / 스마트 전력 디바이스
- 전류/전압 기반 센싱 및 Detection 시스템
- Analog & Mixed-Signal 회로 설계 경험
- EMI/EMC 및 노이즈 환경에서의 설계 및 디버깅 경험
- Oscilloscope, Spectrum Analyzer 등 계측 장비 활용 능력
- 양산 경험 (DFM, DFT, 생산 이슈 대응 포함)
- PCB 설계 및 Layout 이해 (고전압/고전류 환경 포함)

