포지션 상세
1. 회사 소개
디엑스솔루션은 온디바이스 AI 반도체 기반 기술을 실제 고객 환경에서 동작하는 솔루션으로 연결하는 기술사업을 전개하고 있습니다.
현재 회사는 다음 3개 축의 사업을 수행하고 있습니다.
• 솔루션 사업
• 국가 과제 및 기술 용역
• NPU 칩 및 관련 개발·교육 키트 사업
디엑스솔루션은 단순한 기술 검토나 PoC에 머무르지 않고, 제안 단계의 기술 판단부터 실제 수행·납품·기술지원까지 이어지는 실행 역량을 중요하게 보고 있습니다. 또한 대규모 분업 조직보다는 소규모 실행 조직에 가깝고, 빠른 의사결정과 넓은 책임 범위 안에서 사업과 기술을 직접 연결하는 역할이 중요합니다.
2. 포지션 소개
비전 AI 디바이스의 하드웨어 전 과정을 주관하는 당사에서, HW 팀장 및 시니어 엔지니어와 협업하여 차세대 AI 하드웨어 플랫폼의 회로 설계 보조·보드 브링업·시험 검증을 함께 수행할 엔지니어를 모십니다.
카메라·NPU·고속 인터페이스 기반 임베디드 HW에 대한 기본기를 갖추고, 또한 영상 감시, 산업용 엣지 컴퓨팅, 무인 이동체 등 카메라·센서 기반 임베디드 HW를 설계해 본 분이라면 당사 제품과 기술 스택이 자연스럽게 이어집니다.
• 다채널 카메라 영상 입력 회로(GMSL-2 / MIPI CSI-2 / USB3.0) 보드 브링업·디버깅
• NPU·AI 가속기 등 연산 모듈 통합 시험 및 평가 보조
• BOM 관리·외주 PCB·SMT 협업 및 검수 운영
• 초도 보드 검증·기능 시험·시험 성적서 및 기술 문서 작성
• 국책과제·기술용역 산출물 작성 보조
• OrCAD 기반 회로도 독해 및 일부 회로 설계 경험
• 오실로스코프, 로직 애널라이저 등 기본 계측 장비 사용 가능
• C 또는 Python 기본 활용 가능
• 영문 데이터시트 독해 및 기술 문서 작성 가능
※ 본 포지션은 HW 팀장 및 시니어 엔지니어와 협업하며 함께 성장하는 역할입니다. 빠른 학습과 직접 손에 뛰어드는 실행력을 중요하게 봅니다.
디엑스솔루션은 온디바이스 AI 반도체 기반 기술을 실제 고객 환경에서 동작하는 솔루션으로 연결하는 기술사업을 전개하고 있습니다.
현재 회사는 다음 3개 축의 사업을 수행하고 있습니다.
• 솔루션 사업
• 국가 과제 및 기술 용역
• NPU 칩 및 관련 개발·교육 키트 사업
디엑스솔루션은 단순한 기술 검토나 PoC에 머무르지 않고, 제안 단계의 기술 판단부터 실제 수행·납품·기술지원까지 이어지는 실행 역량을 중요하게 보고 있습니다. 또한 대규모 분업 조직보다는 소규모 실행 조직에 가깝고, 빠른 의사결정과 넓은 책임 범위 안에서 사업과 기술을 직접 연결하는 역할이 중요합니다.
2. 포지션 소개
비전 AI 디바이스의 하드웨어 전 과정을 주관하는 당사에서, HW 팀장 및 시니어 엔지니어와 협업하여 차세대 AI 하드웨어 플랫폼의 회로 설계 보조·보드 브링업·시험 검증을 함께 수행할 엔지니어를 모십니다.
카메라·NPU·고속 인터페이스 기반 임베디드 HW에 대한 기본기를 갖추고, 또한 영상 감시, 산업용 엣지 컴퓨팅, 무인 이동체 등 카메라·센서 기반 임베디드 HW를 설계해 본 분이라면 당사 제품과 기술 스택이 자연스럽게 이어집니다.
주요업무
• OrCAD 기반 HW 회로 설계 및 부품 선정• 다채널 카메라 영상 입력 회로(GMSL-2 / MIPI CSI-2 / USB3.0) 보드 브링업·디버깅
• NPU·AI 가속기 등 연산 모듈 통합 시험 및 평가 보조
• BOM 관리·외주 PCB·SMT 협업 및 검수 운영
• 초도 보드 검증·기능 시험·시험 성적서 및 기술 문서 작성
• 국책과제·기술용역 산출물 작성 보조
자격요건
• HW 회로 설계 또는 보드 브링업·시험 경력 2-7년• OrCAD 기반 회로도 독해 및 일부 회로 설계 경험
• 오실로스코프, 로직 애널라이저 등 기본 계측 장비 사용 가능
• C 또는 Python 기본 활용 가능
• 영문 데이터시트 독해 및 기술 문서 작성 가능
※ 본 포지션은 HW 팀장 및 시니어 엔지니어와 협업하며 함께 성장하는 역할입니다. 빠른 학습과 직접 손에 뛰어드는 실행력을 중요하게 봅니다.
