포지션 상세
[ 웨어러블에이아이 소개 ]
웨어러블에이아이는 공항, 리조트, 항만, 조선소, 공장 등 다양한 이동 주체가 얽혀 움직이는 SPM(Special-Purpose Mobility, 특수목적모빌리티) 환경에 맞춰,
AI 월드모델 기반 인식·예측, Proactive Driving, 독립적인 Safety Architecture, 자체 설계한 로봇을 하나로 결합해, Plug-and-Play 방식의 풀스택 로보틱스 플랫폼을 만듭니다.
[직무소개]
본 포지션은 SPM 환경에서 운용되는 로보틱스 플랫폼에 탑재되는 제어 보드, 센서·통신 인터페이스 보드, 그리고 AI 컴퓨트(NVIDIA AGX Orin/Orin NX)와 물리적으로 분리되어 동작하는 Safety 임베디드 보드의 회로 및 PCB 설계를 책임집니다.
회로·PCB 설계, 보드 Bring-up, 신뢰성 검증부터 제작 이관까지 하드웨어 제품화 전 과정을 직접 수행합니다.
전장 시스템과 펌웨어 요구사항을 정확히 해석해 제작 가능하고 검증된 하드웨어로 구현할 분을 찾습니다.
• 전장 시스템과 펌웨어 요구사항을 보드 사양과 회로 구조로 정의
• AI 컴퓨트와 독립적으로 동작해야 하는 Safety 보드의 경우, 전원·통신 경로를 물리적으로 분리하는 요구사항 반영
• 성능, 소비전력, 보호회로, 인터페이스 요구사항 사이의 우선순위 판단
• 협업 부서가 참조할 수 있는 표준화된 하드웨어 사양과 인터페이스 정의서 작성
2. PCB 및 부품 설계
• 제품 요구사항에 맞춘 PCB 레이아웃 및 부품 배치 설계
• 신호 무결성, 발열, 원가, 수급, 제조 용이성을 기준으로 설계안 결정
• 회로도, PCB, BOM을 포함한 제작 가능한 설계 패키지 완성
3. 보드 Bring-up 및 결함 진단
• 제작된 PCBA의 Bring-up과 전기적 기능 검증 수행
• 계측 장비와 측정 데이터를 활용해 전기, 부품, PCB 이슈의 근본 원인 분석
• 진단 결과를 설계 수정 사항으로 반영하고 다음 Revision에 적용
4. 펌웨어 통합 및 신뢰성 확보
• 펌웨어 및 연동 장치 팀과 협업해 보드 인터페이스와 동작을 검증
• 전원 변동, 노이즈, 열 스트레스, 실제 운용 조건을 고려한 검증 범위 설정
• 실측 데이터에 기반해 양산 적용 가능 여부를 판단할 신뢰성 근거 확보
5. 제작 이관 및 Revision 관리
• 보드 제작·검사에 필요한 제조 문서(회로도, PCB 데이터, BOM, 조립 지침 등)를 작성하고 품질 기준을 제조 파트너와 협의
• 품질, 일정, 부품 수급, 생산 이슈를 고려해 설계 Revision 결정
• 반복 생산과 장기 유지보수가 가능하도록 보드 Revision 관리 체계 정착
[주요 산출물]
• 보드 요구사항 문서 및 하드웨어 인터페이스 명세서
• 제작 가능한 회로도, PCB 레이아웃 파일, 제조용 데이터
• BOM, 부품 선정 근거, 대체 부품 목록
• 보드 Bring-up 및 신뢰성 검증 리포트
• 제작 이관 패키지 및 보드 Revision 이력
[온보딩 로드맵]
[입사 후 1개월 | 시스템 파악]
• 기존 보드의 설계 요구사항, 회로, PCB, BOM, 인터페이스 정의 파악
• 보드 제작, Bring-up, 검증, 펌웨어 통합 절차 숙지
• 기존 결함 이력과 Revision 기록을 검토해 우선 개선 과제 정리
[입사 후 3개월 | 핵심 부품 개선]
• 영향도가 높은 회로, 부품, PCB 설계 이슈에 대해 개선 수행
• 개선된 보드를 Bring-up과 펌웨어 통합 테스트로 검증
• 검증된 개선 사항을 설계 파일과 Revision 문서에 반영
[입사 후 6개월 | 독립적인 보드 개발]
• 담당 보드의 설계 또는 주요 Revision 개발을 주도
• 전기적 성능과 운용 스트레스를 반영한 검증 기준 수립
• 제작·조립 파트너에게 제조 문서를 전달하고 초기 양산 이슈 해결
[입사 후 1년 | 제작 기준 정착]
• 담당 보드의 설계, 검증, 제작 이관 전 과정을 독립적으로 관리
• 반복되는 하드웨어 이슈를 줄이는 설계·검증 기준 표준화
• 향후 보드 개발에 재사용할 수 있는 부품, 인터페이스, Revision 관리 기준 정착
• 임베디드 하드웨어, 회로·PCB 설계 또는 유관 분야에서 3년 이상 실무를 수행할 수 있는 역량
• 회로 설계부터 제작, Bring-up, Revision 개선까지 하드웨어 제품화 전 과정을 주도할 수 있는 역량
• 하드웨어 요구사항을 회로 설계와 검증 기준으로 옮길 수 있는 역량
[회로 및 PCB 설계 역량]
• Altium, OrCAD, PADS 등 EDA 도구를 활용해 회로·PCB 설계를 수행할 수 있는 역량
• 전원, 아날로그, 디지털, 통신 인터페이스 회로를 설계할 수 있는 역량
• 부품 Datasheet를 해석해 부품 선정과 설계 기준에 반영할 수 있는 역량
[진단 및 분석 역량]
• Oscilloscope, Logic Analyzer, 전원공급기 등 계측 장비를 활용해 보드를 Bring-up하고 검증할 수 있는 역량
• 측정 데이터를 기반으로 전원, 신호 무결성, 통신, 발열 이슈를 진단할 수 있는 역량
• EMC, 열 사이클, 전원 변동, 진동, 장시간 동작 등 신뢰성 테스트를 계획하고 수행할 수 있는 역량
[제품화 및 협업 역량]
• 전장 시스템, 펌웨어, 기구 설계 팀과 인터페이스를 조율할 수 있는 역량
• 제조 요구사항을 PCB 제작·조립 파트너에게 전달할 수 있는 역량
• 품질, 일정, 원가, 부품 수급을 고려해 설계 의사결정을 내릴 수 있는 역량
웨어러블에이아이는 공항, 리조트, 항만, 조선소, 공장 등 다양한 이동 주체가 얽혀 움직이는 SPM(Special-Purpose Mobility, 특수목적모빌리티) 환경에 맞춰,
AI 월드모델 기반 인식·예측, Proactive Driving, 독립적인 Safety Architecture, 자체 설계한 로봇을 하나로 결합해, Plug-and-Play 방식의 풀스택 로보틱스 플랫폼을 만듭니다.
[직무소개]
본 포지션은 SPM 환경에서 운용되는 로보틱스 플랫폼에 탑재되는 제어 보드, 센서·통신 인터페이스 보드, 그리고 AI 컴퓨트(NVIDIA AGX Orin/Orin NX)와 물리적으로 분리되어 동작하는 Safety 임베디드 보드의 회로 및 PCB 설계를 책임집니다.
회로·PCB 설계, 보드 Bring-up, 신뢰성 검증부터 제작 이관까지 하드웨어 제품화 전 과정을 직접 수행합니다.
전장 시스템과 펌웨어 요구사항을 정확히 해석해 제작 가능하고 검증된 하드웨어로 구현할 분을 찾습니다.
주요업무
1. 보드 요구사항 정의 및 회로 설계• 전장 시스템과 펌웨어 요구사항을 보드 사양과 회로 구조로 정의
• AI 컴퓨트와 독립적으로 동작해야 하는 Safety 보드의 경우, 전원·통신 경로를 물리적으로 분리하는 요구사항 반영
• 성능, 소비전력, 보호회로, 인터페이스 요구사항 사이의 우선순위 판단
• 협업 부서가 참조할 수 있는 표준화된 하드웨어 사양과 인터페이스 정의서 작성
2. PCB 및 부품 설계
• 제품 요구사항에 맞춘 PCB 레이아웃 및 부품 배치 설계
• 신호 무결성, 발열, 원가, 수급, 제조 용이성을 기준으로 설계안 결정
• 회로도, PCB, BOM을 포함한 제작 가능한 설계 패키지 완성
3. 보드 Bring-up 및 결함 진단
• 제작된 PCBA의 Bring-up과 전기적 기능 검증 수행
• 계측 장비와 측정 데이터를 활용해 전기, 부품, PCB 이슈의 근본 원인 분석
• 진단 결과를 설계 수정 사항으로 반영하고 다음 Revision에 적용
4. 펌웨어 통합 및 신뢰성 확보
• 펌웨어 및 연동 장치 팀과 협업해 보드 인터페이스와 동작을 검증
• 전원 변동, 노이즈, 열 스트레스, 실제 운용 조건을 고려한 검증 범위 설정
• 실측 데이터에 기반해 양산 적용 가능 여부를 판단할 신뢰성 근거 확보
5. 제작 이관 및 Revision 관리
• 보드 제작·검사에 필요한 제조 문서(회로도, PCB 데이터, BOM, 조립 지침 등)를 작성하고 품질 기준을 제조 파트너와 협의
• 품질, 일정, 부품 수급, 생산 이슈를 고려해 설계 Revision 결정
• 반복 생산과 장기 유지보수가 가능하도록 보드 Revision 관리 체계 정착
[주요 산출물]
• 보드 요구사항 문서 및 하드웨어 인터페이스 명세서
• 제작 가능한 회로도, PCB 레이아웃 파일, 제조용 데이터
• BOM, 부품 선정 근거, 대체 부품 목록
• 보드 Bring-up 및 신뢰성 검증 리포트
• 제작 이관 패키지 및 보드 Revision 이력
[온보딩 로드맵]
[입사 후 1개월 | 시스템 파악]
• 기존 보드의 설계 요구사항, 회로, PCB, BOM, 인터페이스 정의 파악
• 보드 제작, Bring-up, 검증, 펌웨어 통합 절차 숙지
• 기존 결함 이력과 Revision 기록을 검토해 우선 개선 과제 정리
[입사 후 3개월 | 핵심 부품 개선]
• 영향도가 높은 회로, 부품, PCB 설계 이슈에 대해 개선 수행
• 개선된 보드를 Bring-up과 펌웨어 통합 테스트로 검증
• 검증된 개선 사항을 설계 파일과 Revision 문서에 반영
[입사 후 6개월 | 독립적인 보드 개발]
• 담당 보드의 설계 또는 주요 Revision 개발을 주도
• 전기적 성능과 운용 스트레스를 반영한 검증 기준 수립
• 제작·조립 파트너에게 제조 문서를 전달하고 초기 양산 이슈 해결
[입사 후 1년 | 제작 기준 정착]
• 담당 보드의 설계, 검증, 제작 이관 전 과정을 독립적으로 관리
• 반복되는 하드웨어 이슈를 줄이는 설계·검증 기준 표준화
• 향후 보드 개발에 재사용할 수 있는 부품, 인터페이스, Revision 관리 기준 정착
자격요건
[임베디드 하드웨어 실무 역량]• 임베디드 하드웨어, 회로·PCB 설계 또는 유관 분야에서 3년 이상 실무를 수행할 수 있는 역량
• 회로 설계부터 제작, Bring-up, Revision 개선까지 하드웨어 제품화 전 과정을 주도할 수 있는 역량
• 하드웨어 요구사항을 회로 설계와 검증 기준으로 옮길 수 있는 역량
[회로 및 PCB 설계 역량]
• Altium, OrCAD, PADS 등 EDA 도구를 활용해 회로·PCB 설계를 수행할 수 있는 역량
• 전원, 아날로그, 디지털, 통신 인터페이스 회로를 설계할 수 있는 역량
• 부품 Datasheet를 해석해 부품 선정과 설계 기준에 반영할 수 있는 역량
[진단 및 분석 역량]
• Oscilloscope, Logic Analyzer, 전원공급기 등 계측 장비를 활용해 보드를 Bring-up하고 검증할 수 있는 역량
• 측정 데이터를 기반으로 전원, 신호 무결성, 통신, 발열 이슈를 진단할 수 있는 역량
• EMC, 열 사이클, 전원 변동, 진동, 장시간 동작 등 신뢰성 테스트를 계획하고 수행할 수 있는 역량
[제품화 및 협업 역량]
• 전장 시스템, 펌웨어, 기구 설계 팀과 인터페이스를 조율할 수 있는 역량
• 제조 요구사항을 PCB 제작·조립 파트너에게 전달할 수 있는 역량
• 품질, 일정, 원가, 부품 수급을 고려해 설계 의사결정을 내릴 수 있는 역량
