포지션 상세
회사 소개
LESSENGERS Inc.는 독자적인 DOW(Direct Optical Wiring) 기술을 기반으로 AI·ML 데이터센터와 HPC 클러스터에 필요한 고성능·저전력 광연결 솔루션을 개발하고 있습니다.
당사는 800G 광트랜시버 양산 경험을 기반으로 1.6T LPO/LRO 및 차세대 3.2T·6.4T NPO 솔루션으로 제품 영역을 확장하고 있습니다.
기존의 광학적·전기적 한계를 새로운 방식으로 해결하며 글로벌 AI 광연결 시장을 함께 선도할 역량 있는 엔지니어를 찾습니다.
모집 직무
• 직급: 선임연구원 이상 또는 경력과 역량에 따라 협의
• 학력: RF·초고주파·전자공학·통신공학 관련 석사 이상
• 근무 부서: 광모듈/광트랜시버 제품개발 조직
• 800G·1.6T 및 차세대 광트랜시버의 전기적 구조 설계
• 112G/224G PAM4 고속 SerDes 인터페이스 설계
• DSP, CDR, Driver, TIA, MCU, 전원회로 등 주요 부품 선정 및 회로 설계
• OSFP, QSFP-DD 등 고속 광모듈 폼팩터 기반 PCB 설계
• Reference Design 검토 및 제품 요구사항에 맞는 회로 최적화
2. RF 및 Signal Integrity 설계·해석 (핵심업무)
• 고속 차동 전송선로, Via, Connector 및 Package 구조 설계
• 채널 손실, 반사, 임피던스 불연속, Crosstalk 및 Jitter 분석
• S-parameter 기반 채널 모델링 및 Link Budget 분석
• Insertion Loss, Return Loss, TDR 및 Eye Diagram 시뮬레이션
• PCB Stack-up, 소재, 배선 구조 및 Via Transition 최적화
• Tx/Rx 채널 성능 분석과 BER 개선
3. Power Integrity 및 전원 설계
• 고속 IC 전원 구조 및 PDN 설계
• DC-DC Converter, LDO 및 전원 시퀀스 설계
• Power Noise, Ground Bounce 및 전원 임피던스 분석
• Decoupling Network 설계와 전원 안정성 검증
• 저전력 광모듈 구현을 위한 소비전력 분석 및 최적화
4. 시제품 제작 및 성능 검증
• 회로도, PCB Layout 및 Gerber 검토
• 시제품 Bring-up, Debugging 및 설계 검증
• 고속 Oscilloscope, BERT, VNA, TDR 등을 활용한 측정 및 분석
• PAM4 Eye, BER, Jitter, S-parameter 및 전기적 Compliance 평가
• 설계 문제의 Root Cause 분석 및 개선안 도출
• 제품 인증 및 고객 시스템 연동 시험 지원
5. 제품화 및 협업
• 광학·기구·열·Firmware·생산기술 엔지니어와의 통합 설계
• PCB 및 부품 공급업체와의 기술 협의
• DFM·DFT 관점의 양산성 검토와 생산 수율 개선
• 고객 요구사항 및 산업 표준을 반영한 제품 사양 수립
• 설계 문서, 시험 절차서 및 검증 보고서 작성
• RF·Microwave 또는 고속 디지털 회로에 대한 전문 지식
• Transmission Line, Impedance Matching, S-parameter 및 Smith Chart에 대한 이해
• 고속 PCB 설계와 Signal Integrity 분석 역량
• 고속 측정 장비를 활용한 회로 검증 및 문제 해결 능력
• 회로도와 PCB Layout을 검토하고 설계 개선안을 제시할 수 있는 역량
• 여러 개발 조직과 협업하여 제품 개발을 완수할 수 있는 실행력과 책임감
LESSENGERS Inc.는 독자적인 DOW(Direct Optical Wiring) 기술을 기반으로 AI·ML 데이터센터와 HPC 클러스터에 필요한 고성능·저전력 광연결 솔루션을 개발하고 있습니다.
당사는 800G 광트랜시버 양산 경험을 기반으로 1.6T LPO/LRO 및 차세대 3.2T·6.4T NPO 솔루션으로 제품 영역을 확장하고 있습니다.
기존의 광학적·전기적 한계를 새로운 방식으로 해결하며 글로벌 AI 광연결 시장을 함께 선도할 역량 있는 엔지니어를 찾습니다.
모집 직무
• 직급: 선임연구원 이상 또는 경력과 역량에 따라 협의
• 학력: RF·초고주파·전자공학·통신공학 관련 석사 이상
• 근무 부서: 광모듈/광트랜시버 제품개발 조직
주요업무
1. 고속 광트랜시버 전기회로 및 PCB 설계• 800G·1.6T 및 차세대 광트랜시버의 전기적 구조 설계
• 112G/224G PAM4 고속 SerDes 인터페이스 설계
• DSP, CDR, Driver, TIA, MCU, 전원회로 등 주요 부품 선정 및 회로 설계
• OSFP, QSFP-DD 등 고속 광모듈 폼팩터 기반 PCB 설계
• Reference Design 검토 및 제품 요구사항에 맞는 회로 최적화
2. RF 및 Signal Integrity 설계·해석 (핵심업무)
• 고속 차동 전송선로, Via, Connector 및 Package 구조 설계
• 채널 손실, 반사, 임피던스 불연속, Crosstalk 및 Jitter 분석
• S-parameter 기반 채널 모델링 및 Link Budget 분석
• Insertion Loss, Return Loss, TDR 및 Eye Diagram 시뮬레이션
• PCB Stack-up, 소재, 배선 구조 및 Via Transition 최적화
• Tx/Rx 채널 성능 분석과 BER 개선
3. Power Integrity 및 전원 설계
• 고속 IC 전원 구조 및 PDN 설계
• DC-DC Converter, LDO 및 전원 시퀀스 설계
• Power Noise, Ground Bounce 및 전원 임피던스 분석
• Decoupling Network 설계와 전원 안정성 검증
• 저전력 광모듈 구현을 위한 소비전력 분석 및 최적화
4. 시제품 제작 및 성능 검증
• 회로도, PCB Layout 및 Gerber 검토
• 시제품 Bring-up, Debugging 및 설계 검증
• 고속 Oscilloscope, BERT, VNA, TDR 등을 활용한 측정 및 분석
• PAM4 Eye, BER, Jitter, S-parameter 및 전기적 Compliance 평가
• 설계 문제의 Root Cause 분석 및 개선안 도출
• 제품 인증 및 고객 시스템 연동 시험 지원
5. 제품화 및 협업
• 광학·기구·열·Firmware·생산기술 엔지니어와의 통합 설계
• PCB 및 부품 공급업체와의 기술 협의
• DFM·DFT 관점의 양산성 검토와 생산 수율 개선
• 고객 요구사항 및 산업 표준을 반영한 제품 사양 수립
• 설계 문서, 시험 절차서 및 검증 보고서 작성
자격요건
• 전자공학, 전파공학, 통신공학 또는 관련 분야 석사 이상• RF·Microwave 또는 고속 디지털 회로에 대한 전문 지식
• Transmission Line, Impedance Matching, S-parameter 및 Smith Chart에 대한 이해
• 고속 PCB 설계와 Signal Integrity 분석 역량
• 고속 측정 장비를 활용한 회로 검증 및 문제 해결 능력
• 회로도와 PCB Layout을 검토하고 설계 개선안을 제시할 수 있는 역량
• 여러 개발 조직과 협업하여 제품 개발을 완수할 수 있는 실행력과 책임감
