포지션 상세
○ RF 송수신기 회로 설계 및 시험
○ 반도체 송수신모듈 설계, 제작 및 성능 측정
○ 화합물반도체 기반 소자설계 및 패키지 개발
• 반도체 송수신모듈 설계, 제작 및 성능 측정
• 화합물반도체 기반 소자설계 및 패키지 개발
• 시제품 제작 후 전기적·환경적 시험 수행 및 결과 분석
• 통합시험 과정에서 발생하는 HW 이슈 분석 및 개선 지원
• 연구 결과 보고서, 특허 출원, 논문 발표 등 산출물 작성
• 반도체 송수신모듈, 주파수 합성기, 고출력 증폭기 등 연구개발 경험 5년 이상 보유
• ADS, AWR, MATLAB/Simulink 활용 역량 보유
• 연구 프로젝트 수행 및 논문/특허 실적 보유
○ 반도체 송수신모듈 설계, 제작 및 성능 측정
○ 화합물반도체 기반 소자설계 및 패키지 개발
주요업무
• RF 송수신기 회로 설계 및 시험• 반도체 송수신모듈 설계, 제작 및 성능 측정
• 화합물반도체 기반 소자설계 및 패키지 개발
• 시제품 제작 후 전기적·환경적 시험 수행 및 결과 분석
• 통합시험 과정에서 발생하는 HW 이슈 분석 및 개선 지원
• 연구 결과 보고서, 특허 출원, 논문 발표 등 산출물 작성
자격요건
• 전기/전자/전파공학 등 관련 전공 학사 이상• 반도체 송수신모듈, 주파수 합성기, 고출력 증폭기 등 연구개발 경험 5년 이상 보유
• ADS, AWR, MATLAB/Simulink 활용 역량 보유
• 연구 프로젝트 수행 및 논문/특허 실적 보유
![한화그룹 (Hanwha)-[한화시스템/방산] 레이다 RF HW 개발-A](https://image.wanted.co.kr/optimize?src=https%3A%2F%2Fstatic.wanted.co.kr%2Fimages%2Fcompany%2F59222%2Ftihlvih5ycnwcxgb__1080_790.png&w=700&q=100)
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