포지션 상세
○ RF 구성품 규격 검토, 회로설계 및 RF 시스템 요구사항 분석
○ 능동배열레이다용 송수신모듈 연구개발(설계, 제작, 측정)
○ 고주파 회로설계 및 다층 PCB 설계
• 능동배열레이다용 송수신모듈 연구개발(설계, 제작, 측정)
• 고주파 회로설계 및 다층 PCB 설계
• RF 구성품 하우징 구조 기본설계 및 검토
• RF 구성품 문제점 분석 및 개선 조치
• 연구 결과 보고서, 특허 출원, 논문 발표 등 산출물 작성
• 반도체 송수신모듈, 고출력 증폭기 등 연구개발 경험 5년 이상 보유
• RF 설계 툴(ADS, AWR, HFSS/CST) 활용 역량 보유
• Syscal, PADS, AutoCAD 활용 역량 보유
• 연구 산출물 작성 및 논문/특허 실적 보유
○ 능동배열레이다용 송수신모듈 연구개발(설계, 제작, 측정)
○ 고주파 회로설계 및 다층 PCB 설계
주요업무
• RF 구성품 규격 검토, 회로설계 및 RF 시스템 요구사항 분석• 능동배열레이다용 송수신모듈 연구개발(설계, 제작, 측정)
• 고주파 회로설계 및 다층 PCB 설계
• RF 구성품 하우징 구조 기본설계 및 검토
• RF 구성품 문제점 분석 및 개선 조치
• 연구 결과 보고서, 특허 출원, 논문 발표 등 산출물 작성
자격요건
• 전기/전자/전파공학 등 관련 전공 학사 이상• 반도체 송수신모듈, 고출력 증폭기 등 연구개발 경험 5년 이상 보유
• RF 설계 툴(ADS, AWR, HFSS/CST) 활용 역량 보유
• Syscal, PADS, AutoCAD 활용 역량 보유
• 연구 산출물 작성 및 논문/특허 실적 보유
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