레신저스-SMT 및 패키징(D/B,W/B)공정 엔지니어 (SMT & Packaging(D/B,W/B) Process Engineer)
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레신저스∙광주 북구∙경력 3년 이상

SMT 및 패키징(D/B,W/B)공정 엔지니어 (SMT & Packaging(D/B,W/B) Process Engineer)

포지션 상세

회사 소개
Lessengers는 차세대 AI/ML 데이터센터와 HPC 클러스터를 위한 고성능 광연결 솔루션을 개발하는 기업입니다. Direct Optical Wiring(DOW) 기술을 기반으로 저전력·고성능 광트랜시버 및 광연결 기술을 개발하고 있으며, 글로벌 네트워킹 장비 업체 및 데이터센터 시장을 대상으로 제품을 공급하고 있습니다.

포지션 소개
본 포지션은 선행 공정 검증, 시제품 제작, Flipchip 및 미세 피치 패키징 공정 조건 수립을 통해 차세대 고속신호 모듈의 제품화 및 양산 이관을 이끄는 핵심 개발 역할입니다..

주요업무

1 . 신제품 공정 개발 및 NPI(New Product Introduction)
• 고집적, 고속신호 모듈 개발을 위한 SMT, D/B, W/B 선행 공정 설계
• 개발 단계 샘플 및 Prototype 제작
2. 초정밀 패키징 공정 검증 및 DFM 검토
• Flipchiop Bonding 최족 공정 레시피 개발 및 신뢰성 검증
• HDI(High Density Integration) 기반 RGA 250㎛ pitch 수준 미세 공정 구현 및 DFM 검토
3. 개발 불량 분석 및 공정 개선
• 개발 샘플 불량 유형 분석(FA) 및 구조/원인 규명
• 개발 공정 데이터(Recipe, 공정 조건, DFM가이드) 정리

자격요건

• 관련 학과 학사 이상
• 유관 업무 경력 3년 이상
• SMT, D/B, W/B 기반 공정 개발/검증 경험
• Flipchip Bonding 공정 개발 경험
• HDI 패키징 및 RGA 공정 핸들링 경험

기술 스택 • 툴

태그

마감일

상시채용

근무지역

광주 북구 첨단과기로 313
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