[한화 글로벌부문] F/W 개발

포지션 상세

(주)한화 글로벌부문 F/W 개발 경력사원 채용

주요업무

• 전자뇌관 및 발파시스템 Embedded F/W개발
• STM32, PIC32 MCU 기반 Embedded Firmware 개발
• C/C++ 기반 Bare-metal 및 RTOS Firmware 개발
• 제품 요구사항 분석 및 Firmware Architecture 설계
• UART, SPI, I2C, CAN 등 통신 Interface 및 Device Driver 개발
• 센서, Display, Memory, Battery 등 Peripheral Device 제어
• Bluetooth, Wi-Fi, LoRa 등 통신 모듈 연동 및 Protocol 개발
• Bootloader 및 F/W Update 및 제품별 버전, 호환성 관리
• 장비 상태관리, Fault Detection 및 Error Handling 기능 개발
• H/W Bring-up 및 H/W/F/W Integration
• Oscilloscope, Logic Analyzer, Debugger를 이용한 Firmware Debugging
• Firmware Test 및 신뢰성 검증 / 양산 Firmware 관리 및 생산공정 기술지원
• Field Issue 분석 및 Firmware 개선
• F/W Release, 변경 이력 및 형상관리
• 양산 F/W 관리, 생산검사 프로그램 연계 및 생산공정 기술지원

자격요건

• 전자공학/전기전자공학/제어계측 등 관련 전공 학사 이상
• C/C++ 기반 Embedded F/W 설계 및 디버깅 역량
• 회로도와 Datasheet를 기반으로 H/W 동작 및 Interface 분석 가능
• H/W, F/W 문제 발생 시 원인 구분 및 Trouble Shooting 가능
• Oscilloscope, Logic Analyzer, Debugger를 활용한 통신, Timing 분석 가능
• 기존 Legacy Code 분석, 유지보수 및 구조 개선 능력
• 직접적인 회로 설계 경험보다는 회로도를 이해하고 Firmware 관점에서 H/W 문제를 분석할 수 있는 능력을 중요하게 평가

기술 스택 • 툴

마감일

2026.11.02

근무지역

서울시 중구 청계천로 86(장교동) 한화빌딩

한화그룹 (Hanwha)제조

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